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丁文武

丁文武是国家集成电路产业投资基金(大基金)总裁,长期负责中国半导体产业的投资布局工作。他主导了多起重大半导体产业投资项目,对中国半导体产业链的完善和关键环节突破发挥了重要作用。对全球半导体产业格局和投资趋势有深刻见解,是产业与资本结合的重要推手。

半导体产业高峰论坛

2023-03-01

举办地点:上海,丁文武出席会议并发表演讲,探讨半导体产业的发展趋势。

集成电路设计与应用研讨会

2023-06-15

举办地点:深圳,丁文武分享了集成电路领域的最新研究成果和应用案例。

全球半导体技术大会

2023-09-20

举办地点:北京,丁文武作为特邀嘉宾,就半导体技术的未来发展进行深入交流。

电子产业创新与发展论坛

2023-11-05

举办地点:广州,丁文武分析了电子产业的创新趋势和市场前景。

芯片制造技术交流会

2024-02-10

举办地点:武汉,丁文武参与讨论,分享芯片制造的先进技术和解决方案。

  • 我国集成电路产业的发展战略研究2002-06-01
  • 集成电路产业投融资国际经验及启示2002-06-01
  • 集成电路产业的国际竞争力研究2002-06-01
  • 集成电路产业知识产权保护问题研究2002-06-01
  • 集成电路知识产权制度研究2002-06-01
  • 集成电路产业技术政策研究2002-06-01
  • 集成电路产业国际竞争力比较研究2003-01-01
  • 集成电路产业技术政策与知识产权保护2003-01-01
  • 国家集成电路产业投资基金发展研究2016-01-01
  • 我国集成电路产业发展路径研究2019-01-01

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